Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem:
https://hdl.handle.net/11000/2714
Utilización de subproductos de la palmera, como acolchado de suelos para evitar la pérdida de humedad
Título : Utilización de subproductos de la palmera, como acolchado de suelos para evitar la pérdida de humedad |
Autor : Rico Hernández, José Ramón |
Tutor: Gómez Lucas, Ignacio Navarro-Pedreño, Jose |
Editor : Universidad Miguel Hernández de Elche |
Fecha de publicación: 2015-07-06 |
URI : http://hdl.handle.net/11000/2714 |
Resumen :
El presente estudio trata de poner en valor como método para reducir la pérdida de humedad del suelo el uso de un tipo de residuo orgánico muy habitual y abundante en nuestra zona, la hoja de palmera datilera (Phoenix dactylifera). Este subproducto, una vez triturado, ha sido aplicado a dos tipos de suelos con el fin de determinar a lo largo del tiempo, la humedad que son capaces de retener al contar con la protección del acolchado. Se han analizado, tanto las características fisicoquímicas de los suelos, como las de los materiales elegidos para el análisis comparativo (hoja de palmera triturada, paja y corteza de pino), estableciendo la misma altura de acolchado en todas las muestras, así como el seguimiento de las condiciones de temperatura y humedad. La pérdida de agua, se ha determinado por medición diaria del peso en balanza.
Los resultados demuestran que no hay diferencias estadísticamente significativas entre el uso de hoja de palmera triturada y los otros materiales, por lo que se considera adecuada su utilización como acolchado en zonas como la nuestra, donde el material es tan abundante y las pérdidas de agua por evaporación elevadas
|
Palabras clave/Materias: palmera suelo humedad |
Área de conocimiento : CDU: Ciencias puras y naturales: Botánica |
Tipo documento : application/pdf |
Derechos de acceso: info:eu-repo/semantics/openAccess |
Aparece en las colecciones: TFG - Ciencias Ambientales
|
La licencia se describe como: Atribución-NonComercial-NoDerivada 4.0 Internacional.